Alcalde de Lima anuncia inversión millonaria en infraestructura vial para Lima antes de fin de año

El alcalde de Lima, Rafael López Aliaga, ha anunciado su intención de emitir bonos antes del final del año con el objetivo de financiar diversos proyectos de infraestructura en la ciudad. Según López Aliaga, de esta manera se priorizarán cuatro proyectos viales que serán financiados con alrededor de 1,000 millones de dólares.

Las obras incluyen la ampliación norte del Metropolitano, que abarcará desde la Plaza San Miguel hasta la avenida Chimpu Ocllo en Carabayllo. Además, se planea una nueva ruta del Metropolitano que unirá Barranco y San Juan de Miraflores, cruzando gran parte del distrito de Surco.

Otro de los proyectos destacados es el teleférico entre San Juan de Miraflores e Independencia, diseñado para ahorrar más de 2 horas de tiempo de viaje a los ciudadanos. La licitación de esta obra se realizaría antes de finales de 2023. Se espera un financiamiento de aproximadamente 350 millones de soles para este proyecto.

El cuarto proyecto en la lista de la alcaldía es el desarrollo de una línea de tren que unirá Chosica a la Estación Desamparados en el Cercado de Lima.

El alcalde también mencionó la construcción de un muro de contención para Lima Alta para protegerse de posibles desbordamientos de ríos. Por otro lado, López Aliaga negó una supuesta conexión con uno de los magistrados del Tribunal Constitucional que revisará el caso del peaje de Puente Piedra, operado por Rutas de Lima.

Estas propuestas siguen en espera de la aprobación del Ministerio de Economía y Finanzas y la Presidencia del Consejo de Ministros. El alcalde se mostró optimista al considerar que los inversionistas extranjeros encuentran a Lima como una excelente oportunidad para el desarrollo de capital.